你知道为什么要用SMT贴片红胶吗？

       什么是SMT贴片红胶？

       表面贴装技术是电子组装工业中最流行的技术和工艺。

       为什么使用SMT

       在电子产品追求小型化的过程中，以前使用过的穿孔插件已经无法收缩，电子产品的功能更加完善。使用的集成电路（IC）没有穿孔元件，特别是大规模和高度集成的IC，因此必须使用表面安装元件。为了满足客户的需求，提高市场竞争力，制造商应在批量生产和自动化生产中生产出低成本、高产量的优质产品。随着电子元器件的发展，集成电路（IC）的发展，半导体材料的多种应用。电子科学技术的革命势在必行，国际趋势也在不断追求。

       SMT的特点是什么

       由于电子产品组装密度高、体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量仅为传统元件的1/10左右。SMT后，电子产品的体积和重量分别减少了40%-60%和60%-80%。

       可靠性高，抗振能力强。焊点缺陷率低。

       高频特性好。减少电磁和射频干扰。

       易于实现自动化，提高生产效率。成本降低30%~50%。节约材料、能源、设备、人力、时间等。

       SMT基本流程要素

丝网印刷（或点胶）—>安装—>固化—>回流焊—>清洗—>检查—>修理

       丝网印刷：其作用是将焊膏或贴膜漏到印刷电路板的焊盘上，为元件的焊接做准备。所使用的设备是丝网印刷机和NSMT生产线的前端。

       点胶：将胶水滴到印刷电路板的固定位置上。其主要功能是将元件固定在印刷电路板上。所用设备为点胶机，位于NSMT生产线前端或测试设备后面。

      安装：其功能是将表面组件准确安装到印刷电路板的固定位置。所使用的设备是贴片机，它位于SMT生产线的屏幕打印机后面。

      回流焊：其作用是将焊膏熔化，使表面组装元件与印刷电路板牢固地结合在一起。所用设备为回流炉，位于SMT生产线SMT贴片机后面。

      清洗：其作用是清除组装好的PCB板上的有害焊接残留物，如焊剂等。所用设备是一台清洗机。位置可以固定，在线或离线。

      检验：其功能是用放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测仪对组装好的PCB板的焊接质量和组装质量进行检验。（AOI）、X射线检测系统、功能测试仪等位置可根据检测需要配置在生产线的正确位置。

     修理：它的作用是检测生产线上任何位置的电烙铁、修理工作站等印刷电路板返修工具的故障。