Underfill底部填充工艺解说

Underfill底部填充工艺解说

一、实施底部填充胶之前，被填充主体必需保证干燥。如果不干燥，容易在填充后有小气泡产生，在最后的固化环节，高温热膨胀会发生“气爆”，影响焊盘与PCB之间的粘结性，也有可能导致焊锡球与焊盘的脱落。（不干燥需烘烤）

二、底部填充胶填充，通常实施方法有操作人员的手动填充和机器的自动填充，无论是手动和自动，一定需要借助于胶水喷涂控制器，其两大参数为喷涂气压和喷涂时间设定。据不同产品，参数有所不同。由于底部填充胶的流动性，

填充的两个原则：

1 控制胶量尽量避免不需要填充的元件被填充 ；

2确定喷涂位置，避免影响后工续组装；

三、在底部填充胶用于量产之前，需要对填充环节的效果进行切割研磨试验，也就是所谓的破坏性试验，检查内部填充效果。通常满足两个标准：1、跌落试验结果合格；2、满足企业质量要求。

四、PCBA底部填充胶涂胶方式：

因为底部填充胶是毛细管虹吸作用突进，所以按箭头方向自动填充。通常情况下，不建议采用“U”型作业，通常用“一”型和“L”型，因为采用“U”型作业，会堵住“底部空气的流通”，有可能会形成元件底部中间大范围内空洞。

五、固化环节

底部填充胶固化环节，需要再经过高温烘烤以加速环氧树脂的固化时间，固化条件需要根据填充物的特性来选取合适的底部填充胶产品。

不同型号的RC底部填充胶固化条件如下：

RC-2011：150℃*3分钟；

RC-2011A：150℃*3分钟;

RC-2012：150℃*3分钟;

RC-2012A：150℃*7分钟;

RC-2015：120℃*10分钟.

六、底部填充胶的选用要求：

1、流动性好

2、分散及减低焊球上的应力

3、减低芯片及基材CTE差别

4、达到循环温度要求

5、可维修性及工艺简单性

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