底部填充胶返修流程

底部填充胶是一种高流动性，高纯度的单组份环氧树脂灌封材料。由于环氧树脂的化学特性使其在加热固化后呈现玻璃体特性，硬度较高，采取一般的方式进行返修作业很容易造成焊盘脱落、PCB变形或损坏BGA。那么，如何进行底部填充胶返修？

底部填充胶正确的返修程序：

        1、在返修设备中用加热设备将CSP或BGA部件加热至200~300°C，待焊料熔融后将CSP或BGA部件从PCB上取下。

        2、用烙铁除去PCB上的底部填充胶和残留焊料；

        3、使用无尘布或棉签沾取酒精或丙酮擦洗PCB，确保彻底清洁。

底部填充胶返修操作细节：

        1、将CSP（BGA）包的底部和顶部位置先预热1分钟，加热到200-300°C时，焊料开始融化，现在可以移除边缘已经软化的底部填充胶，取出BGA。如果不能顺利拿出，可以用镊子轻轻的撬动BGA四周，使其松动，然后取出。

        2、抽入空气除去PCB底层的已熔化的焊料碎细。

        3、将PCB板移至80~120°C的返修加热台上，用刮刀除掉固化的树脂胶残留物。

        4、如有必要，可以用工业酒精清洗修复面再进行修复。

        5、最理想的修复时间是3分钟之内，因为PCB板在高温下放置太久可能会受损。